复合材料学报

作者：马飞, 罗浩, 孙守业, 史祥东, 罗瑞盈, 郭灵燕,

关键词：C/C-SiC, RMI, 高温热处理, 力学性能, 微观结构,

后高温热处理对反应熔融浸渗法(RMI)制备C/C-SiC复合材料的微观结构与性能有着至关重要的影响。为研究后高温热处理对RMI制备C/C-SiC复合材料微观结构和力学性能影响及机制，本文通过等温化学气相渗透法(CVI)工艺，以天然气为碳源气体，氮气为载气和稀释气体，在碳纤维预制体内部沉积热解碳基体，制得密度为1.2 g/cm³的C/C多孔体，然后通过RMI制备出C/C-SiC复合材料，研究了不同后高温热处理温度对C/C-SiC复合材料相组成、内应力及力学性能的影响。将制备得到的C/C-SiC复合材料分别在<styled-content style-type="number">1300</styled-content>℃、<styled-content style-type="number">1500</styled-content>℃和<styled-content style-type="number">1700</styled-content>℃下进行后高温热处理，研究了后高温热处理对C/C-SiC复合材料密度、孔隙率、基体成分、内应力及对弯曲性能的影响。结果表明：经<styled-content style-type="number">1300</styled-content>℃、<styled-content style-type="number">1500</styled-content>℃及<styled-content style-type="number">1700</styled-content>℃后热处理后，C/C-SiC复合材料的密度降低，开孔率增加，SiC基体含量上升，SiC基体的分布更为广泛，同时还伴随有残余Si挥发产生的大孔，残余Si含量显著降低。在<styled-content style-type="number">1300</styled-content>℃、<styled-content style-type="number">1500</styled-content>℃和<styled-content style-type="number">1700</styled-content>℃的后热处理导致弯曲强度先增加后减小，<styled-content style-type="number">1500</styled-content>℃后处理时弯曲强度最大为296.52 MPa，随着后处理温度提高，弯曲模量降低，<styled-content style-type="number">1700</styled-content>℃后热处理下降程度最大。

来源：2024年第8期

《复合材料学报》期刊编辑部

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