国内刊号：11-1801/TB
国际刊号：1000-3851
发布日期:
作者：汪恒, 冯舒玥, 胡峻豪, 刘梦竹, 王永鹏,
关键词：Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><i>x</i></sub>基复合材料, 电磁屏蔽, 结构设计, 屏蔽效能, 屏蔽机制,
随着5G网络的普及和电子设备的小型化，电磁辐射给周围环境和人体带来了一定的危害，为此研制综合性能优异的新型电磁干扰屏蔽材料具有十分重要的意义。Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><i>x</i></sub> MXene是一种新型二维材料，具有独特的层状结构、可调节的活性表面、超高电导率等特点，展现出优异的电磁屏蔽性能。近年来，关于Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><i>x</i></sub>的制备方法和填料选择的报道层出不穷，然而从结构设计层面总结Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><i>x</i></sub>基复合材料的工作却很少。高效的结构设计不仅能够减少填料的用量而且能够提高屏蔽效能。本文以结构为主线，对近年来Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><i>x</i></sub>基电磁屏蔽材料的发展趋势进行了总结，通过分析屏蔽效能和屏蔽机制，重点总结不同的结构如多孔结构、分层结构、核壳结构、其他特殊结构及其复合结构对Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><i>x</i></sub>基电磁屏蔽性能的影响及作用，并提出了目前Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><i>x</i></sub>及其复合材料在作为电磁屏蔽材料使用时急需解决的关键科学和技术问题。最后对MXenes的发展前景进行展望。
来源：2024年第7期
《复合材料学报》期刊编辑部