复合材料学报

作者：李坤鹏, 焦文玲, 何丽萍, 白俊垒, 屈怡婷, 张骁骅, 丁彬,

关键词：聚偏氟乙烯, 复合材料, 导热填料, 导热通路, 界面结构,

导热复合材料在电子封装、电机材料、电池及换热设备等领域具有广泛的应用价值。聚偏氟乙烯 (PVDF) 具有优异的电气性能、良好的机械强度和耐高温性能，是应用于电子电器、航空航天等行业的理想材料之一，但较低的热导率制约其进一步发展，亟待开发PVDF基高导热复合材料。其制备的关键在于如何选择高导热填料、设计导热通路及调控界面热阻。本文在聚合物基导热复合材料的机制、模型、方程及数值模拟等理论知识的基础上，结合PVDF自身晶体结构，介绍目前PVDF基导热复合材料热导率的发展水平，各种填料及制备工艺对其热导率的不同影响程度等内容，从复合策略、网络结构、界面结合等角度综述了高导热PVDF复合材料的最新研究进展。此外，对其未来发展也进行了展望。

来源：2024年第1期

《复合材料学报》期刊编辑部

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