国内刊号:11-1801/TB
国际刊号:1000-3851
发布日期:
作者:吴迎花, 陈惠惠, 房迅, 季晓晖, 郭少波, 徐海涛, 李利华,
关键词:医用, Cu<sub>2</sub>O/CuO, 四环素, 复合材料, 协同抑菌, 抑菌机制,
耐药细菌快速的增长和新治疗策略的可用性越来越少,迫使人们急需研发出新型抑菌剂来解决这类难题。本文以三水硝酸铜Cu(NO<sub>3</sub>)<sub>2</sub>·3H<sub>2</sub>O为原料、水合肼为还原剂制备氧化亚铜(Cu<sub>2</sub>O/CuO),通过与四环素配位结合得到Cu<sub>2</sub>O/CuO-四环素复合材料。采用TEM、EDS、XRD、XPS、FTIR和UV-vis等表征技术对抑菌剂进行系统表征。探究了Cu<sub>2</sub>O/CuO-四环素复合材料对革兰氏阳性菌金黄色葡萄球菌(<i>S. aureus</i>)、革兰氏阴性菌大肠杆菌(<i>E. coli</i>)和耐药菌沙门氏菌(<i>T-Salmonella</i>)的抑菌性能及抑菌机制。抑菌性能结果表明:抑菌浓度为150 ?g/mL的Cu<sub>2</sub>O/CuO-四环素复合材料在80 min时对<i>E. coli</i>、<i>S. aureus</i>和<i>T-Salmonella</i>的抑菌率均达到99.99%;与单独使用四环素和Cu<sub>2</sub>O/CuO相比,Cu<sub>2</sub>O/CuO-四环素复合材料对<i>E. coli</i>的抑菌效率分别提高了2.50和1.38倍,对<i>S. aureus</i>分别提高了1.58和1.18倍及对<i>T-Salmonella</i>分别提高1.26和1.12倍,总而言之,Cu<sub>2</sub>O/CuO-四环素复合材料对<i>E. coli</i>最敏感。抑菌机制表明,该复合材料能有效破坏细菌细胞壁,使膜通透性发生改变,最终使细菌破裂死亡。Cu<sub>2</sub>O/CuO-四环素复合材料具有优异的抑菌性能,进一步为公共卫生、生物医用等领域提供了广泛的科学依据。
来源:2023年第12期
《复合材料学报》期刊编辑部