复合材料学报

作者：郑舒方, 王玉印, 郭兰迪, 靳玉岭,

关键词：连续网络, 导热填料, 聚合物, 导热机制, 界面热阻, 导热系数,

热界面材料可以有效地将高温电子器件的热量快速传递到热管理元件，以缓解电子器件过热而导致的元件寿命恶化的问题。近年来，由聚合物和高导热填料制成的聚合物基复合材料因其密度低、导热性能可调而受到广泛关注。不同于传统的填料随机分散的复合材料，在聚合物基体中构建三维连续网络结构可以显著增加填料/填料接触、降低导热渗透阈值和界面热阻，显著改善复合材料的导热性能。首先，简要分析了聚合物基导热复合材料的导热机制。其次，总结了具有连续网络结构的聚合物基导热复合材料的构筑工艺，主要包括基于三维导热填料网络的预构筑、基于聚合物颗粒/粉末的后加工、基于聚合物纤维/织物的后加工、基于聚合物胶乳的铸膜或絮凝等工艺。再次，系统总结了不同类型的导热填料对聚合物复合材料导热性能的影响，主要包括金属填料、陶瓷填料、碳基填料及其混杂填料等。最后，对具有三维连续网络结构的聚合物基导热复合材料的发展前景进行了展望。

来源：2023年第12期

《复合材料学报》期刊编辑部

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