复合材料学报

作者：凃思帆, 杨丹妮, 梁旭昀, 钟荣健, 胡德超, 林静,

关键词：聚酰亚胺, 导热性能, 复合材料, 本征导热, 填料, 结构设计,

随着电子设备朝着小型化、集成化和多功能化的趋势不断发展，实现电子材料的高导热性能对电子设备的稳定运行和使用寿命至关重要。聚酰亚胺(PI)因其优异的耐热性能和力学性能被广泛应用于热管理领域，然而传统PI的本征导热系数较低，难以满足电子器件的快速散热需求，发展新型高导热PI及PI复合材料成为目前国内外的研究重点。本文从PI分子链结构、分子链取向及分子间相互作用等方面阐述了非晶型与液晶型两类本征型导热PI的制备与性能调控，系统探讨了填料表面修饰、杂化改性、取向设计、三维网络构筑等方法对PI复合材料结构与性能的影响规律，最后对高导热PI及PI复合材料研究中面临的挑战进行了总结与展望。

来源：2023年第11期

《复合材料学报》期刊编辑部

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