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国内刊号：11-1801/TB
国际刊号：1000-3851
发布日期:
作者：翟红侠, 赵越, 李超凡, 孔维丽, 谢发之, 李海斌,
关键词：气凝胶, 吸附, Cu(II), 动力学, 模型, 位点能量分布,
为有效去除液相中重金属Cu(II)，以正硅酸乙酯为原料、3-氨丙基三乙氧基硅烷为氨基化试剂，通过共缩聚法合成氨基改性SiO<sub>2</sub>气凝胶(NG)。系统考察pH、离子强度、时间、温度等因素对NG去除Cu(II)的影响，结合吸附动力学模型、吸附等温模型、吸附热力学、位点能量分布理论分析其吸附机制。研究结果表明：pH在3.00~6.00条件下，Cu(II)吸附量随pH升高而增大。离子强度由0 mol/L增至0.08 mol/L时，Cu(II)吸附量受抑制作用呈逐渐降低趋势，FTIR分析显示NG与Cu(II)主要形成外层络合物。NG吸附Cu(II)时间在8 h内基本达到平衡，其吸附主要经过边界层扩散、颗粒内扩散与化学吸附等过程，且该吸附过程最符合准二级动力学模型与Freundlich模型。温度升高有利于促进吸附反应发生，Cu(II)最大吸附量达到130.45 mg/g，其吸附过程属吸热、熵增加的自发反应。位点能量分布显示随吸附反应进行，Cu(II)优先占据NG上高能量吸附位点，再占据低能量吸附位点，NG吸附Cu(II)的主要机制是外层络合与静电作用。
来源：2023年第8期
《复合材料学报》期刊编辑部
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