复合材料学报

作者：程东锋, 胡晓宇, 周达, 邱得超, 樊思燕, 何鹏, 牛济泰,

关键词：T/R模块, 电子封装, SiC颗粒增强, 铝基复合材料, 高硅铝, 制备加工,

随着航空航天、军工、电子技术的迅猛发展，封装方式与封装材料已成为电子设备进一步实现小型化、轻量化和高性能的重要制约。相控阵雷达T/R模块封装材料经历了从第一代的可伐合金到第二代的铜钨合金及近些年来兴起的以铝为基体的第三代轻质材料—碳化硅颗粒增强铝基复合材料和高硅铝合金，而二者的制备和加工技术仍存在的问题成为限制第三代材料全面推广和应用的重要瓶颈。本文综述了新一代封装材料的制备方法、机械加工性能、焊接工艺及表面处理等，详细介绍了新一代相控阵雷达T/R模块封装复合材料加工和应用的研究技术现状，并对其发展趋势进行展望。

来源：2023年第8期

《复合材料学报》期刊编辑部

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