复合材料学报

作者：段宏宇, 王贺权, 张佳平, 郑伟, 陈婧,

关键词：2.5D编织物, SiC_f/SiC复合材料, 陶瓷基, 热震, 力学性能, 损伤,

通过单向拉伸和三点弯曲实验，并结合SEM和EDS分析不同热震工况(次数)下对2.5D编织SiC_f/SiC (f表示纤维)陶瓷基复合材料(CMCs)力学性能和损伤的影响。结果表明：2.5D编织SiC_f/SiC CMCs在室温无热震和1200℃不同热震工况下的拉伸应力-应变曲线呈现非线性变化，随着热震次数的增加，拉伸强度先逐渐降低，然后小幅度增加，材料在热震10次下的拉伸强度降到48.39%，热震30次后增加到54.11%；材料在室温无热震和1200℃不同热震工况下的三点弯曲位移-载荷曲线也呈现非线性变化，随着热震次数的增加，弯曲强度迅速降低，材料在热震10次下的弯曲强度迅速降到26.06%，热震30次后降到10.77%。从宏观断口分析可知，材料在室温无热震下拉伸、弯曲断口表现为伪脆性断裂特性，而在热震工况下拉伸和弯曲断口则表现出韧性断裂特性。从微观断口观察有纤维拔出、纤维脱粘、界面脱粘、裂纹扩展和纤维断裂等损伤行为，且随着热震次数的增多，界面结合力逐渐减弱，上述等损伤行为均显著增加。

来源：2023年第7期

《复合材料学报》期刊编辑部

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