复合材料学报

北大核心,CA,JST,Pж(AJ),EI

国内刊号:11-1801/TB

国际刊号:1000-3851

复合材料学报杂志2023年第7期:轻质聚合物基电磁屏蔽材料的研究进展

发布日期:

作者:杨继飞, 刘珊, 樊峤, 何露露, 何敏,

关键词:电磁屏蔽, 聚合物, 轻质, 多孔材料, 吸收衰减,

随着科技不断的进步,5G技术快速的普及及可穿戴设备的飞速发展,生活变得越来越便利,同时电磁干扰对人们的身体健康和精密电子设备的运行造成威胁。如今传统的电磁屏蔽材料已不能满足人们生活的日常需求,轻质聚合物电磁屏蔽材料得到越来越多的关注。本文总结了电磁屏蔽机制及聚合物结构对电磁屏蔽性能的影响,综述了前沿碳/聚合物电磁屏蔽材料、金属/聚合物电磁屏蔽材料、新型MXene/聚合物电磁屏蔽材料的制备方法、电磁屏蔽性能及其相关机制,探讨了其优势和局限性,并对轻质聚合物电磁屏蔽材料面临的关键挑战、潜在应用和发展前景进行展望。

来源:2023年第7期

《复合材料学报》期刊编辑部

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