复合材料学报

北大核心,CA,JST,Pж(AJ),EI

国内刊号:11-1801/TB

国际刊号:1000-3851

复合材料学报杂志2023年第6期:2D-C/SiC复合材料的主泊松比演化行为

发布日期:

作者:郑茹悦, 杨成鹏, 乔成成, 贾斐,

关键词:陶瓷基复合材料, 泊松比, Mini复合材料模型, 热残余应力,

泊松比是材料及其结构力学性能分析的重要参数之一。本文旨在研究2D-C/SiC复合材料主泊松比的非线性演化行为。首先,基于Mini复合材料模型与正交层压板模型,考虑纤维的横观各向同性性质,建立了2D-C/SiC复合材料的热残余应力计算模型;其次,应用剪滞理论与经典层压板理论,考虑材料的损伤与热残余应力释放机制,建立了2D-C/SiC复合材料的主泊松比计算模型;最后,通过试验表征了材料的应变响应及泊松比演化规律,并对理论模型进行了分析验证。结果表明,2D-C/SiC复合材料内部热残余应力较大,拉伸损伤过程中的热残余应力释放是负泊松比产生的原因;应力-应变曲线及泊松比演化曲线的模型预测结果均与试验曲线吻合较好,表明了理论分析模型的准确性与合理性。

来源:2023年第6期

《复合材料学报》期刊编辑部

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