复合材料学报

作者：韩朋坤, 邓宗义, 李鹏飞, 杨婷莅, 万立, 董闯, 石敏先,

关键词：Si₃N₄, 耐高温, 耐烧蚀, 微观结构, 介电性能, 可陶瓷化复合材料,

为了探究助熔剂对树脂基复合材料高温性能及微观结构的影响，以低熔点玻璃料(GF)为助熔剂，Si₃N₄颗粒为耐高温陶瓷填料，采用模压工艺制备GF-Si₃N₄改性高硅氧玻璃纤维增强硼酚醛树脂复合材料(GF-Si₃N₄/BPR)，研究GF对复合材料高温性能及介电性能的影响。结果表明：引入的GF促进了复合材料表面液相的形成和陶瓷层的致密化，抑制了热氧对复合材料的进一步侵蚀，复合材料高温性能明显提高。1200℃处理后，其弯曲强度与纯树脂试样(BPR)和未添加GF的试样(Si₃N₄/BPR)相比，分别提高了81.3%和14.9%；质量烧蚀率分别降低了73.1%和55.1%。此外，在8.2 GHz下，复合材料的介电常数(<i>ε</i>)和损耗角正切值(tan<i>δ</i>)随温度的升高逐渐增大。而在800℃以上，生成的玻璃相有效遏制了树脂裂解产生的游离碳与孔洞、裂纹对材料介电性能的不利影响。所制备的复合材料具有优良的高温性能和介电性能，有望应用在高温透波领域。

来源：2023年第5期

《复合材料学报》期刊编辑部

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