国内刊号：11-1801/TB
国际刊号：1000-3851
发布日期:
作者：张恒, 黄燕春, 彭海益, 缪金波, 邓诗峰, 姚晓刚, 林慧兴,
关键词：氰酸酯, 陶瓷, 介电常数, 介电损耗, 力学性能, 热稳定性,
将具有优异介电性能的Ca<sub>0.7</sub>La<sub>0.2</sub>TiO<sub>3</sub>陶瓷填充到氰酸酯(CE)树脂中，通过熔融浇铸技术成功制备了Ca<sub>0.7</sub>La<sub>0.2</sub>TiO<sub>3</sub>/CE复合材料。结果表明，不同Ca<sub>0.7</sub>La<sub>0.2</sub>TiO<sub>3</sub>填料体积分数的复合材料微观结构致密。填料体积分数为40vol%时，获得了高介电常数(<i>ε</i>)和低介电损耗(tan<i>δ</i>) (<i>ε</i>=25.7，tan<i>δ</i>=0.0055, 10 GHz)的复合材料, 且弯曲强度达到130 MPa，同时材料的导热系数提高到0.8601 W/(m·K)，可有效进行散热。TGA结果表明，相比于CE树脂，复合材料具有更高的热稳定性，在高频通信、集成电路等领域具有良好的应用前景。
来源：2021年第11期
《复合材料学报》期刊编辑部