国内刊号:11-1801/TB
国际刊号:1000-3851
发布日期:
作者:刘瑞峰, 王文先, 赵威,
关键词:微/纳B<sub>4</sub>C, 复合材料, 界面, 断裂机制, 摩擦磨损,
采用先进粉末冶金技术(放电等离子烧结+热挤压)制备了三种体积分数(3vol%、5vol%、7vol%)的微/纳B<sub>4</sub>C增强6061Al复合材料,对不同制备阶段复合材料的微观组织(SEM、TEM、EBSD)进行观察分析,对复合材料的纳米压痕行为及拉伸性能进行测试。结果表明:烧结后B<sub>4</sub>C颗粒在基体中呈“网状”分布;挤压变形后B<sub>4</sub>C颗粒在基体实现弥散均匀分布。挤压变形后,纳米B<sub>4</sub>C在晶内及晶界均有分布,纳米B<sub>4</sub>C对位错的钉扎作用使得基体积累大量位错,提供驱动力并越过动态回复,使内部再结晶比例高达74%。当B<sub>4</sub>C体积分数为3vol%时,挤压态B<sub>4</sub>C/6061Al复合材料的抗拉强度、屈服强度及延伸率为219 MPa、88 MPa和22.5%,断裂形貌中呈现大量韧窝。
来源:2021年第10期
《复合材料学报》期刊编辑部