复合材料学报

作者：周文英, 王蕴, 曹国政, 曹丹, 李婷, 张祥林,

关键词：聚合物, 本征导热, 有序结构, 取向, 氢键, 液晶基元,

导热高分子复合材料因轻质、设计自由度大及易加工等优势获得了广泛的工业应用，但也面临着热导率<i>k</i>与介电强度<i>E</i>_b之间无法协同提高的严峻问题，严重影响和限制了其在高压电力绝缘设备领域的工业应用。而基于提高无序结构聚合物的结构有序性而获得本征导热高分子(ITCP)的策略，不但同步提高<i>E</i>_b及<i>k</i>，还保留了其自身卓越的综合性能。本文讨论了本征聚合物的导热机制，系统分析了本征<i>k</i>的影响因素，综述了两类不同结构ITCP的研究进展，探讨了聚合物微结构、取向、氢键作用、液晶基元及固化剂、加工方式等因素对本征<i>k</i>的影响机制，阐述了提高聚合物有序结构及本征<i>k</i>的途径。最后总结了当前ITCP研究中存在的问题及未来研究方向，综合性能优异的ITCP在高密度封装微电子、高电压及大功率电力设备等领域具有重要用途，代表了导热高分子的未来发展方向。

来源：2021年第7期

《复合材料学报》期刊编辑部

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