声明
严正声明：本站非期刊官网，非中介代理。
本站仅提供学术规范服务：快速预审、润色编辑服务、中英文查重、降重、去重服务、推荐合适的期刊投稿等学术规范服务。 如需提供学术规范服务请联系在线编辑。
国内刊号：11-1801/TB
国际刊号：1000-3851
发布日期:
作者：田恐虎, 吴阳, 盛绍顶, 潘成岭, 程国君, 丁国新,
关键词：碳系填料, 导热性能, 电绝缘, 聚合物基体, 复合材料,
集成电路产业的高质量发展对其产业链中配套材料的绝缘导热性能提出了更高的要求。具有高导热、低密度、活性表界面等优异特性的碳系材料在聚合物基复合材料中的基础研究，对于高性能绝缘导热材料的性能提升及应用发展至关重要。基于此，本文系统地综述了聚合物基绝缘导热复合材料中碳系填料的研究进展。首先，介绍了聚合物基复合材料的导热机制、绝缘机制及绝缘导热兼容机制。其次，对碳系填料的表面处理和空间结构及分布控制方法进行了综述，研究其绝缘导热性能控制机制。最后，对聚合物基绝缘导热复合材料研究工作中尚未解决的科学问题、技术难点及未来发展方向进行了总结和展望。
来源：2021年第4期
《复合材料学报》期刊编辑部
严正声明：本站非期刊官网，非中介代理。
本站仅提供学术规范服务：快速预审、润色编辑服务、中英文查重、降重、去重服务、推荐合适的期刊投稿等学术规范服务。 如需提供学术规范服务请联系在线编辑。