国内刊号：11-1801/TB
国际刊号：1000-3851
发布日期:
作者：廖先金, 连晨姿, 张贵锋,
关键词：过渡液相扩散焊, 铝基复合材料, SiC颗粒增强, 铝合金, 铜, 焊接,
采用Cu箔中间层在Ar气氛保护、550℃条件下过渡液相扩散焊(TLP)焊接SiC颗粒(SiC<sub>P</sub>)增强Al基复合材料SiC<sub>P</sub>/ZL101和SiC<sub>P</sub>/Al (SiC<sub>P</sub> 10vol%)，对母材与焊接接头的微观组织、剪切强度、焊接接头剪切断面与断裂路径等进行分析。结果表明：在铸Al(ZL101)与纯Al(Al)基体中，分别通过共晶温度较低的Al-Si-Cu(524℃)三元共晶反应与Al-Cu(548℃)二元共晶反应实现中间层金属/基体金属(M/M)界面润湿。其中铸Al基体焊接接头中虽有颗粒偏聚，但由于Al-Si-Cu三元共晶反应的Cu含量(26.7wt%)低于Al-Cu二元共晶反应的Cu含量(33wt%)，SiC<sub>P</sub>/ZL101焊接接头焊缝中CuAl<sub>2</sub>相少于SiC<sub>P</sub>/Al焊接接头焊缝中的CuAl<sub>2</sub>相，且未出现CuAl<sub>2</sub>相的聚集，故其强度较高。Cu中间层形成的金属间化合物CuAl<sub>2</sub>相是影响焊接接头力学性能的重要因素，两种复合材料焊接接头的剪切强度分别为85.4 MPa和73 MPa。
来源：2021年第2期
《复合材料学报》期刊编辑部