复合材料学报

作者：马满平, 戴妮娉, 李传, 刘晓天, 袁荞龙, 黄发荣,

关键词：氰基, 含硅芳炔树脂, 催化聚合, 复合材料, 固化反应,

在无水三氟甲磺酸锌催化下通过2,6-双-(4-乙炔基苯氧基)-苯腈和二甲基二氯硅烷室温反应制备了侧氰基芳醚硅芳炔树脂(CNSA)；采用¹H-NMR、FTIR、DSC、TGA等分析测试技术表征了CNSA的结构与性能。结果显示，CNSA树脂具有好的溶解性和宽的加工窗口，可在较低温度(&lt;200℃)下发生固化反应；树脂固化物具有好的热性能，在50~400℃之间无玻璃化转变，在N₂中质量损失5%的温度<i>T</i>_d5达512℃；T300碳纤维平纹布/CNSA(CF/CNSA)复合材料的室温弯曲强度达383.8 MPa，弯曲模量为62.9 GPa。

来源：2020年第12期

《复合材料学报》期刊编辑部

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