国内刊号:11-1801/TB
国际刊号:1000-3851
发布日期:
作者:李鸿武, 杜云慧, 张鹏, 曹海涛, 苏丽洁,
关键词:铜基复合材料, 颗粒增强, 均匀分布, 双层搅拌器, 机械搅拌,
利用直桨叶搅拌器在圆柱坩埚内机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料,研究搅拌速度为200 r/min、搅拌器上下移动速度为10 mm/s时C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiC颗粒(SiC<sub>P</sub>)的均匀性。结果表明:直桨叶与水平面的夹角<i>γ</i>与两种颗粒在坩埚顶部和底部含量偏差都存在二次关系,当<i>γ</i>=30°时石墨颗粒和SiC<sub>P</sub>在坩埚中轴向分布均匀,但同一水平面内的SiC<sub>P</sub>仍存在偏聚现象,说明SiC<sub>P</sub>的偏聚是导致常规直桨叶机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料整体不均匀的主要原因;利用双层桨叶搅拌器代替常规直桨叶搅拌器,通过调整叶片层间距<i>h</i>,当<i>h</i>=10~20 mm时可以消除SiC<sub>P</sub>的偏聚现象;通过对单层桨叶搅拌器和双层桨叶搅拌器机械搅拌铸造获得的C-SiC/Cu复合材料进行磨损试验发现,单层桨叶搅拌器不同部位磨损率存在差异,双层桨叶搅拌器磨损率几乎相同。说明SiC<sub>P</sub>的偏聚可以通过增大机械搅拌剪切力度得以消除,利用双层桨叶搅拌器进行机械搅拌可以获得均质的C-SiC/Cu半固态浆料。
来源:2020年第11期
《复合材料学报》期刊编辑部