复合材料学报

作者：汪蔚, 曹建达, 郑敏敏, 陈婷婷, 杨李懿,

关键词：复合材料, 环氧树脂(EP), BN, 纳米Sn, 杂化材料, 导热性能,

采用液相还原法，制备了BN表面沉积纳米Sn粒子(BN-Sn NPs)杂化材料，用于环氧树脂(EP)的导热绝缘填料。BN-Sn NPs表面纳米Sn的粒径和熔点分别为10~30 nm 和166.5~195.3℃。BN表面沉积纳米Sn后，粉体Zeta电位及压片的导热系数增加，EP滴在压片表面的接触角降低。在BN-Sn NPs/EP复合材料固化过程中，BN-Sn NPs表面纳米Sn熔融烧结，有利于填料相互桥联在一起，降低接触热阻，并改善界面性能，从而提高BN-Sn NPs/EP复合材料的导热系数。当填料体积含量为30vol%时，BN-Sn NPs/EP复合材料的导热系数达1.61 W(m·K)^?1，比未改性BN/EP复合材料的导热系数(1.08 W(m·K)^?1)提高了近50%。Monte Carlo法模拟表明，BN和BN-Sn NPs在EP基体中的接触热阻(<i>R</i>_c)分别为6.1×10⁶ K·W^?1和3.7×10⁶ K·W^?1。与未改性BN/EP复合材料相比，BN-Sn NPs/EP复合材料的介质损耗增加，介电强度及体积电阻率降低，但仍具有良好电绝缘性能。

来源：2020年第7期

《复合材料学报》期刊编辑部

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