复合材料学报

作者：黄婷, 马传国, 张红, 戴培邦, 张坚,

关键词：聚合物基, 复合材料, 隔离结构, 协同作用, 导电性能, 介电性能,

采用静电自组装法制备了还原氧化石墨烯表面修饰中空玻璃微珠（rGO@HGB），与导电炭黑（CB）、石墨烯纳米片（GNPs）一起与环氧树脂（EP）共混，制备了CB-GNPs-rGO@HGB/EP复合材料，并系统研究了复合材料的微观结构、导电性能和介电性能。结果表明，rGO@HGB的加入能够显著提高rGO@HGB/EP复合材料的导电性能和介电常数，进一步引入CB和GNPs后，形成了被rGO@HGB隔离的导电逾渗网络，rGO、CB和GNPs三者对提高CB-GNPs-rGO@HGB/EP复合材料性能具有协同作用。在CB与GNPs的总含量固定为0.2vol%，且二者的体积比为10：1时，CB-GNPs-rGO@HGB/EP复合材料的导电与介电性能最优，对应的体积电阻率为1.88×10⁴ Ωcm，在1 kHz下的介电常数高达454.5，分别比CB-rGO@HGB/EP和GNPs-rGO@HGB/EP复合材料提高了11.3%和10.7%，而其介电损耗仅为0.065。

来源：2020年第1期

《复合材料学报》期刊编辑部

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