复合材料学报

作者：钟洨, 孟旭东, 张睿涵, 张一坤, 顾军渭,

关键词：甲基乙烯基硅橡胶(MVSR), 氮化硼(BN), 聚倍半硅氧烷(POSS), 导热复合材料, 介电性能,

以甲基乙烯基硅橡胶（MVSR）为基体，硅烷偶联剂KH550与聚倍半硅氧烷（POSS）结合改性的纳米BN（POSS-g-nBN）为导热填料，经混炼-热压制备POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料。结果表明，POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的导热系数（λ）、介电常数（ε）和介电损耗正切值（tanδ）均随nBN用量增加而增大。相同nBN用量下，表面功能化改性有助于进一步提高nBN/MVSR导热复合材料的λ，降低ε和tanδ。当POSS-g-nBN用量为30vol%时，POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的λ为0.92 W（mK）^-1，约为纯MVSR的（λ=0.18 W（mK）^-1）5倍，也高于相同nBN用量的nBN/MVSR导热复合材料的λ（0.77 W（mK）^-1）。相比未改性nBN，POSS-g-nBN更易在MVSR基体内形成导热通路且和MVSR基体具有相对更低的界面热障。当POSS-g-nBN用量为30vol%时，POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的ε和tanδ分别为3.39和0.0049，略低于相同nBN用量的nBN/MVSR导热复合材料的ε（3.43）和tanδ（0.0057）。

来源：2019年第11期

《复合材料学报》期刊编辑部

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