国内刊号：11-1801/TB
国际刊号：1000-3851
发布日期:
作者：国秀花, 宋克兴, 李国辉, 冯江, 龙飞,
关键词：TiB<sub>2</sub>/Cu, 复合材料, TiB<sub>2</sub>颗粒粒径, 燃弧能量, 电弧侵蚀, 材料转移,
采用放电等离子烧结法（SPS）制备了不同TiB<sub>2</sub>颗粒粒径的3wt% TiB<sub>2</sub>/Cu复合材料，研究了3wt% TiB<sub>2</sub>/Cu复合材料致密度、导电率、硬度和耐电弧侵蚀性能随TiB<sub>2</sub>颗粒粒径的变化规律，重点分析了不同TiB<sub>2</sub>颗粒粒径的3wt% TiB<sub>2</sub>/Cu复合材料耐电弧侵蚀行为。结果表明：3wt% TiB<sub>2</sub>/Cu复合材料致密度和硬度随TiB<sub>2</sub>颗粒粒径的增大而略有降低；TiB<sub>2</sub>颗粒粒径越小，TiB<sub>2</sub>/Cu复合材料的综合性能越好。随着TiB<sub>2</sub>颗粒粒径的增大，3wt% TiB<sub>2</sub>/Cu复合材料耐蚀稳定性降低，3wt% TiB<sub>2</sub>/Cu阴极材料的损耗量明显增加；当TiB<sub>2</sub>颗粒粒径为10 μm时，3wt% TiB<sub>2</sub>/Cu复合材料的耐电弧侵蚀性能最佳。电弧蚀形貌观察表明：不同TiB<sub>2</sub>颗粒粒径的3wt% TiB<sub>2</sub>/Cu复合材料经电弧侵蚀后，3wt% TiB<sub>2</sub>/Cu复合材料均由阴极向阳极发生转移；随着TiB<sub>2</sub>颗粒粒径的增大，阴极质量损耗逐渐增加，触头表面电弧侵蚀面积增加；而在Cu基体中引入较小的TiB<sub>2</sub>颗粒，有利于减弱电接触实验过程中TiB<sub>2</sub>/Cu复合材料的喷溅现象。
来源：2019年第7期
《复合材料学报》期刊编辑部