国内刊号：11-1801/TB
国际刊号：1000-3851
发布日期:
作者：王晓龙, 王李波, 宋艺赫, 申长洁, 周爱国,
关键词：聚酰亚胺(PI), Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><em>x</em></sub>, 复合材料, 力学性能, 热学性能,
为了改善聚酰亚胺（PI）的热学性能和冲击断裂强度、弯曲强度和硬度等力学性能，通过液相刻蚀三元层状陶瓷Ti<sub>3</sub>AlC<sub>2</sub>制备了二维层状结构纳米Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><em>x</em></sub>，利用XRD、FE-SEM对产物进行了物相分析和微观结构表征；采用湿法球磨和热压成型法制备了不同Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><em>x</em></sub>含量的Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><em>x</em></sub>/PI复合材料，考察了Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><em>x</em></sub>对复合材料热学性能、冲击断裂强度、弯曲强度和硬度等的影响，并分析了断面形貌。结果表明，所制备的Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><em>x</em></sub>为纳米片层结构，片层厚度为20~50 nm，片层堆叠；二维Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><em>x</em></sub>在PI基体中分散均匀，且固化过程中PI进入Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><em>x</em></sub>层间提高了二者之间的结合力，使界面结合良好；Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><em>x</em></sub>纳米片的添加提高了PI的玻璃化转变温度并改善了基体的冲击断裂强度、弯曲强度和硬度等，当Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><em>x</em></sub>添加量为0.25wt%时，Ti<sub>3</sub>C<sub>2</sub>T<sub><em>x</em></sub>/PI复合材料的玻璃化转变温度提高了17℃，冲击断裂强度提高了31%。
来源：2019年第7期
《复合材料学报》期刊编辑部