复合材料学报

北大核心,CA,JST,Pж(AJ),EI

国内刊号:11-1801/TB

国际刊号:1000-3851

复合材料学报杂志2019年第3期:中间相碳微球/氰酸酯树脂复合材料的导电导热性能

发布日期:

作者:张有茶, 贾成厂, 贾鹏,

关键词:中间相碳微球, 氰酸酯树脂, 体积电阻率, 导热性, 吸水性,

选取M22、M15和M23三种不同粒径中间相碳微球(MCMBs)作为填料,分别以10vol%、25vol%、40vol%和50vol%体积分数填充氰酸酯树脂(CE)制备了MCMBs/CE复合材料,通过SEM、XRD、拉曼光谱仪、导热仪、体积电阻仪分析了不同粒径的MCMBs/CE复合材料的性能。结果表明:三种球形粉体都具有石墨化结构,其中M22粉体球形度最好、石墨化程度最高(<em>I</em><sub>D</sub>/<em>I</em><sub>G</sub>=0.23)、体积电阻率最小。三种MCMBs粉体制备的MCMBs/CE复合材料的吸水性、导热性和导电性均随填充量的增加而增大,冲击强度则先增大后减小。其中以M22在40vol%填充率下所得MCMBs/CE复合材料的综合性能最优,吸水率为0.45%,冲击强度为23.6 kJ/m<sup>2</sup>,热导率达1.28 W/(m·K),体积电阻率达1.5 Ω·cm。

来源:2019年第3期

《复合材料学报》期刊编辑部

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