国内刊号：11-1801/TB
国际刊号：1000-3851
发布日期:
作者：胡永彬, 王帆, 朱亚平, 齐会民,
关键词：含硅芳炔树脂, SiO<sub>2</sub>中空微球, 增韧, 力学性能, 介电性能,
采用SiO<sub>2</sub>中空微球对含硅芳炔树脂（PSAC）进行改性，制备了SiO<sub>2</sub>/PSAC复合材料，以改善PSAC固化后质脆的缺点，提高PSAC基复合材料的力学性能，拓展PSAC在航空航天领域的应用。对SiO<sub>2</sub>/PSAC复合材料和石英纤维布增强SiO<sub>2</sub>/PSAC（QF-SiO<sub>2</sub>/PSAC）复合材料的结构与性能进行了研究，采用SEM分析SiO<sub>2</sub>/PSAC树脂浇铸体和QF-SiO<sub>2</sub>/PSAC复合材料断面微观结构，并分析SiO<sub>2</sub>的增韧机制。采用DMA和TGA分析了SiO<sub>2</sub>/PSAC复合材料耐热性能和热稳定性，虽然SiO<sub>2</sub>会导致树脂耐热性能略有下降，但其中空结构使树脂具有优异介电性能。当SiO<sub>2</sub>的添加量达2wt%时，SiO<sub>2</sub>/PSAC树脂浇铸体弯曲强度达22.3 MPa，失重5%温度为551℃，1 000℃残留率为86.5%；QF-2SiO<sub>2</sub>/PSAC复合材料的弯曲强度为298.3 MPa，弯曲模量达31.0 GPa，分别提高了27.5%、59.0%；当SiO<sub>2</sub>添加量为5wt%时，QF-5SiO<sub>2</sub>/PSAC复合材料的剪切强度提高了16.0%。
来源：2019年第3期
《复合材料学报》期刊编辑部