复合材料学报

作者：张昊明, 赵永涛, 张红松, 汤安, 晁明举,

关键词：碳纤维/Cu, 复合材料, 热压烧结, 显微结构, 热导率, 热膨胀,

采用热压法将拥有超高导热率和负热膨胀系数（CTE）的中间相沥青基短碳纤维（CF_s）与Cu复合，并利用化学气相沉积技术对CF_s镀Cr以改善其与Cu的结合状况，研究了所制备的镀Cr CF_s/Cu复合材料的显微结构与热性能。结果表明：在制备中Cr层的大部分与CF_s表层的C反应形成连续、均匀的界面薄层Cr₇C₃，少量的扩散于Cu基体中，使CF_s与Cu之间的界面由结合极差的机械结合转化成良好的冶金结合，有效提升了复合材料的热性能。CF_s含量为40vol%~55vol%时，镀Cr CF_s/Cu复合材料致密度高于97.5%，平面方向上的热导率达393~419 W（mK）^-1，平面方向的CTE在5.1×10^-6~8.4×10^-6 K^-1之间。高的热导率、低的CTE以及优良的可加工性能使其成为极有潜力的电子封装材料。

来源：2018年第9期

《复合材料学报》期刊编辑部

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