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国内刊号：11-1801/TB
国际刊号：1000-3851
发布日期:
作者：黄凯, 白华, 朱英彬, 薛晨, 江南, 童幸生,
关键词：石墨/Al, 复合材料, 热导率, 弯曲强度, 热压工艺, 界面分析,
对天然鳞片石墨（GF）进行化学镀Cu的表面处理，对化学镀Cu石墨（Cu-GF）和Al粉采用真空热压的工艺制备出镀Cu石墨/Al（Cu-GF/Al）复合材料。研究了Cu-GF/Al复合材料的微观结构和微观界面，同时也研究了Cu-GF对Cu-GF/Al复合材料热导率和抗弯性能的影响。结果表明，GF上的Cu层能抑制界面脆弱相Al<sub>4</sub>C<sub>3</sub>的产生，使Cu-GF/Al复合材料的抗弯性能有了显著提升。当Cu-GF体积分数从50%增加到70%时，Cu-GF/Al复合材料的抗弯强度也从104 MPa降低到74 MPa。当GF体积分数为70%时，Cu-GF/Al复合材料的热导率达到最高值为522 W/（m·K）。
来源：2018年第4期
《复合材料学报》期刊编辑部
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