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国内刊号：11-1801/TB
国际刊号：1000-3851
发布日期:
作者：王海鹏, 彭坤,
关键词：金刚石/Cu, 复合材料, Ti含量, 热导率, 界面, 碳化物,
采用真空热压法制备了金刚石体积分数为63%的金刚石/Cu-Ti复合材料，研究了基体中Ti含量对金刚石/Cu-Ti复合材料界面显微结构和热导率的影响。随着Ti含量的增加，金刚石/Cu-Ti复合材料热导率先增加后减小。当基体中Ti含量为1.1wt%时热导率最高，为511 W/（m·K）。Ti含量小于1.1wt%时，烧结过程中两相界面间生成的碳化物数量和面积随Ti含量的增加而增加，优化了界面结合，提高了界面结合强度，增加了界面传热通道数量，使金刚石/Cu-Ti复合材料导热性能提高。Ti含量的增加同时伴随着碳化物热阻增加和基体导热性能的恶化。过量的Ti元素使低导热性能的碳化物层厚度增加，碳化物层本身热阻增加，界面热导降低，金刚石/Cu-Ti复合材料导热性能下降。
来源：2018年第4期
《复合材料学报》期刊编辑部
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