国内刊号:11-1801/TB
国际刊号:1000-3851
发布日期:
作者:李雨蔚, 肖来荣, 赵小军, 余宸旭, 张贝,
关键词:叠层复合材料, SiC<sub>P</sub>, Cu, 界面, 抗拉强度, 断裂韧性,
采用浸涂法和热压烧结法制备了(SiC<sub>P</sub>/Cu)-铜箔叠层复合材料,研究了SiC<sub>P</sub>含量对材料组织结构、拉伸性能和断裂韧性的影响。结果表明,制备的(SiC<sub>P</sub>/Cu)-铜箔叠层复合材料层间厚度均匀,界面结合力良好,增强颗粒SiC能够弥散分布于黏结相中和界面处。随着SiC<sub>P</sub>体积分数的增加,(SiC<sub>P</sub>/Cu)-铜箔叠层复合材料的抗拉强度和屈服强度都先增加后降低,当SiC<sub>P</sub>的体积分数为20vol%(总体积为100)时,其抗拉强度和屈服强度达到最大值,分别为226.5 MPa和113.1 MPa,断裂方式主要为韧性断裂和部分脆性解理断裂。裂纹扩展方向平行于层界面时,材料的断裂韧性随SiC<sub>P</sub>体积分数的增加略有减小,SiC<sub>P</sub>体积分数为15%时达到最大值16.96 MPa·m<sup>1/2</sup>;裂纹扩展方向垂直于层界面时,(SiC<sub>P</sub>/Cu)-铜箔叠层复合材料的断裂韧性随SiC<sub>P</sub>体积分数的增加逐渐减小,SiC<sub>P</sub>体积分数为15%时达到最大值12.51 MPa·m<sup>1/2</sup>。
来源:2018年第4期
《复合材料学报》期刊编辑部