国内刊号:11-1801/TB
国际刊号:1000-3851
发布日期:
作者:刘瑞峰, 王文先, 陈洪胜, 刘芳芳,
关键词:放电等离子烧结, B<sub>4</sub>C, Al, 复合材料, 等离子体, 界面, 断裂机制,
B<sub>4</sub>C中B的同位素<sup>10</sup>B具有较大的热中子吸收截面,是良好的中子吸收体。采用放电等离子烧结法(SPS)制备了B<sub>4</sub>C体积分数为10%~40%的B<sub>4</sub>C/6061Al中子吸收复合材料,对B<sub>4</sub>C/6061Al中子吸收复合材料的微观组织形貌及物相组成进行了观察分析,并测试了其拉伸性能。结果表明:B<sub>4</sub>C颗粒均匀地分布在6061Al基体中,颗粒尖端放电产生的等离子体能够促进B<sub>4</sub>C颗粒/6061Al基体界面结合,材料内部的物相主要有Al、B<sub>4</sub>C、AlB<sub>2</sub>和Al<sub>3</sub>BC。随着B<sub>4</sub>C体积分数的增加,B<sub>4</sub>C/6061Al中子吸收复合材料的致密度降低,抗拉强度先增加后降低,断裂机制主要为6061Al基体及B<sub>4</sub>C颗粒/6061Al基体界面的撕裂。
来源:2018年第2期
《复合材料学报》期刊编辑部