复合材料学报

作者：朱英彬, 白华, 薛晨, 吕继磊, 王晨, 王俊伟, 马洪兵, 江南,

关键词：石墨/Cu复合材料, 热压烧结, 热导率, 抗弯强度, 涂层,

以高温盐浴法对天然鳞片石墨粉体（GF）进行表面TiC镀层处理，然后采用真空热压烧结法制备TiC-GF/Cu复合材料，研究了粉体表面涂层和GF体积分数对复合材料微观结构、热导率及抗弯强度的影响。系列测试结果表明：随着GF体积分数的降低以及粉体表面TiC镀层的形成，TiC-GF/Cu复合材料平行于GF片层方向的热导率有所降低，抗弯强度有所提升。其中在GF的体积分数占TiC-GF/Cu复合材料70%时，这种变化最为明显，平行于GF片层方向的TiC-GF/Cu复合材料热导率下降幅度最大，从676 W/（m · K）下降到526 W/（m · K）。同时，TiC-GF/Cu复合材料的微观结构进一步说明，GF表面的TiC涂层对GF/Cu复合材料的断裂模型起着重要的作用。

来源：2017年第11期

《复合材料学报》期刊编辑部

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