声明
严正声明：本站非期刊官网，非中介代理。
本站仅提供学术规范服务：快速预审、润色编辑服务、中英文查重、降重、去重服务、推荐合适的期刊投稿等学术规范服务。 如需提供学术规范服务请联系在线编辑。
国内刊号：11-1801/TB
国际刊号：1000-3851
发布日期:
作者：吉新阔, 肖革胜, 刘二强, 杨雪霞, 树学峰,
关键词：导电胶, 微压入, 力学性能, 数值模拟, 热应力,
采用热机械分析仪和微压入测试系统对不同银含量微电子互连导电胶进行测试表征，并基于数值模拟分析其用于倒装芯片封装时胶层的不匹配热应力。结果表明，较高银含量固化导电胶的玻璃化转变温度滞后于较低银含量固化导电胶，且其热膨胀系数较低；随着温度的升高，导电胶的模量与硬度由玻璃态时的较高值降低到高弹态时的较低水平，且银含量较高时的刚度与强度较大；各不匹配热应力分量随温度的变化呈现出"蝌蚪状"或"半蝌蚪状"，玻璃态时用于倒装芯片封装的导电胶未发生屈服。
来源：2017年第11期
《复合材料学报》期刊编辑部
严正声明：本站非期刊官网，非中介代理。
本站仅提供学术规范服务：快速预审、润色编辑服务、中英文查重、降重、去重服务、推荐合适的期刊投稿等学术规范服务。 如需提供学术规范服务请联系在线编辑。