复合材料学报

作者：耿昊, 朱顺新, 刘勇,

关键词：30%Cr-Cu复合材料, 本构方程, 加工硬化率, 动态再结晶, 临界条件,

采用放电等离子烧结法（SPS）制备出30%Cr-Cu复合材料，对其致密度、硬度和导电率等相关性能进行测试，并观察分析该复合材料的显微组织。利用Gleeble-1500D型热模拟试验机在变形温度650~950℃、应变速率0.001~10 s^-1、变形量60%的条件下对30%Cr-Cu复合材料进行热模拟压缩试验。对热压缩试验得到的真应力-应变数据进行拟合、计算和分析，构建该复合材料的本构方程，同时得到材料的加工硬化率 <i>θ</i>，利用材料的ln <i>θ</i>-<i>ε</i> 曲线出现有拐点和-?（ln <i>θ</i> ）/?<i>ε</i>-<i>ε</i> 曲线对应有最小值这一判据，分析该复合材料的动态再结晶临界条件。结果表明：30%Cr-Cu复合材料的真应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征，峰值应力随应变速率的增加和温度的降低而升高；该复合材料的ln <i>θ</i> -<i>ε</i> 曲线出现拐点，-?（ln <i>θ</i> ）/?<i>ε</i> -<i>ε</i> 曲线对应有最小值，该最小值所对应的应变为临界应变 <i>ε</i>_c，且 <i>ε</i>_c随变形温度的升高和应变速率降低而减小，<i>ε</i>_c与Zener-Hollomon参数 <i>Z</i> 的函数关系为 <i>ε</i>_c=2.38×10^-3 <i>Z</i>^0.1396。

来源：2017年第6期

《复合材料学报》期刊编辑部

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