复合材料学报

北大核心,CA,JST,Pж(AJ),EI

国内刊号:11-1801/TB

国际刊号:1000-3851

复合材料学报杂志2017年第6期:醇辅助还原法可控制备Cu@Ag核壳颗粒及其抗氧化性能

发布日期:

作者:才滨, 张哲娟, 孙卓,

关键词:Cu@Ag, 核壳颗粒, 分散剂, 抗氧化, 导电性能, 乙二醇,

研究了一种Ag包裹量可控制备Cu@Ag核壳颗粒的方法,其中利用乙二醇(EG)作为还原剂,AgNO<sub>3</sub>作为Ag源。探讨了不同分散剂,明胶、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对Cu@Ag核壳颗粒形貌的影响,其中明胶作为分散剂时的包覆效果最佳。以明胶作为分散剂,当AgNO<sub>3</sub>浓度为0.93 mol/L时,制得了包裹均匀的Cu@Ag核壳颗粒,其压实薄膜电阻仅为1.6 Ω/sq,具有良好的导电性。通过表面Ag的包裹,Cu@Ag核壳颗粒在空气中放置4个月后,压实薄膜电阻为12.6 Ω/sq,表现出持久的抗氧化性能。醇还原法可以实现在Cu颗粒表面快捷可控地制备Ag包裹层,包覆率高,且Cu@Ag复合颗粒抗氧化性能持久,适用于工业生产。

来源:2017年第6期

《复合材料学报》期刊编辑部

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