国内刊号：11-1801/TB
国际刊号：1000-3851
发布日期:
作者：李妤婕, 武志红, 张聪,
关键词：MoSi<sub>2</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>, 陶瓷复合材料, 反应烧结, 包覆相, 微观结构, 电阻率,
以金属Mo粉、Si粉和Al粉为原料，采用反应烧结法制备MoSi<sub>2</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷复合材料，有效增强其室温韧性和强度，并揭示其电阻率随烧结温度变化规律。利用XRD和SEM分析不同温度烧结后MoSi<sub>2</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>复合材料试样的物相组成和微观结构；研究不同烧结温度下试样的力学和电学性能。结果表明：在氩气保护气氛下1 200℃时，MoSi<sub>2</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷复合材料的各项性能较好，其显气孔率为20.7%，体积密度为4.8 g/cm<sup>3</sup>，断裂韧性值为9.72 MPa · m<sup>1/2</sup>，电阻率为6.0×10<sup>-2</sup> Ω · cm。所制备的MoSi<sub>2</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷复合材料物相结构主要由Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>包覆MoSi<sub>2</sub>形成的连续包覆相组成，组织结构均匀。烧结温度为1 200℃时，MoSi<sub>2</sub>导电相由弥散分布变成相互连接的网络状分布，且Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>包覆MoSi<sub>2</sub>导电相的包覆层变薄，包裹的MoSi<sub>2</sub>颗粒之间易于突破包覆相而互相连通，有助于降低电阻率。
来源：2017年第5期
《复合材料学报》期刊编辑部