复合材料学报

作者：王俊伟, 张现周, 薛晨, 白华, 江南, 朱英彬, 王晨, 马洪兵,

关键词：镀Si处理, 石墨/Al, 复合材料, 热导率, 抗弯强度,

研究了石墨粒径及表面镀Si处理对石墨/Al复合材料热物理性能的影响。结果表明：在盐浴过程中石墨表面形成了SiC层，这不仅增强了石墨-Si/Al复合材料的界面结合力，而且抑制了Al₄C₃相的产生。随着石墨鳞片体积分数从50%增加到70%，复合材料<i>X-Y</i>方向的热导率从492 W/（m·K）增加到654 W/（m·K），而且体积分数为50%的镀Si石墨/Al复合材料抗弯强度达到了81 MPa，相比未镀覆的提高了53%，是理想的定向导热电子封装材料。随着石墨粒径从500 <i>μ</i>m减小到150 <i>μ</i>m，石墨-Si/Al复合材料<i>X-Y</i>面方向的热导率由654 W/（m·K）降低到445 W/（m·K），但<i>Z</i>方向的热导率和复合材料抗弯强度变化不明显。

来源：2017年第4期

《复合材料学报》期刊编辑部

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